Abbiamo monitorato il sistema con tre sensori posti all'interno del Case e l'aiuto del sensore della scheda madre. All'esterno, era collocato un quarto sensore per la misurazione della temperatura ambiente. Le foto successive indicano la collocazione esatta dei tre sensori interni.
Sensore 3.
All'interno del Case, l'aria fredda entrante dalla parte bassa del Cabinet (attraverso dei fori nelle pareti laterali), risaliva riscaldandosi, e usciva, aspirata all'esterno dalla ventola dell'alimentatore. Sono importantissime le dimensioni del Cabinet e il flusso d'aria all'interno del Case, per un buon raffreddamento della Cpu e dei componenti elettronici "caldi". Per una maggiore descrizione, vi mostriamo il Cabinet (v. figura 4), la collocazione dei fori di entrata e la disposizione generale dei sensori (v. figura 5).
FIGURA 4.
(L'aria a temperatura ambiente entra dal basso del Cabinet, si riscalda, e poi esce, aspirata dalla ventola dell'alimentatore all'esterno.)
FIGURA 5.
Il sensore 1 trova posto, lateramente sull'alimentatore. Nella posizione 2 è collocato un sensore sul dissipatore della Cpu (in questo caso, il Super Orb), e il terzo sensore monitorizza la temperatura della parete anteriore del Cabinet (internamente). La posizione 4 è occupata da un sensore esterno al Case. Il sensore VIA686A della Motherboard misura la temperatura raggiunta dalla CPU.
RISULTATI DELLA FASE DI TESTS:
Durante questa fase abbiamo monitorato la temperatura del Super Orb, e i risultati dei tests sono stati riassunti nella tabelle A,B,C,D. Il sensore 1 è collocato in alto, nell'alimentatore, il sensore 2 trova posto nel dissipatore (Super Orb), il sensore 3 è posizionato nella parete anteriore del Case (internamente), e infine il sensore 4 è posto frontalmente all'esterno del Case. Il sensore della motherboard è il VIA686A.
Motherboard.
TABELLA A.
Motherboard.
TABELLA B.
Motherboard.
TABELLA C.
Motherboard.
TABELLA D.
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