METODO DI RILEVAZIONE DELLA TEMPERATURA DEL DIE

METODO DI RILEVAZIONE DELLA TEMPERATURA DEL DIE (by INTEL).

Rileviamo la temperatura del core della cpu.

Articolo di Grando Ruggero. 8/10/2002.

INTRODUZIONE:

I datasheets della Intel forniscono ottimi suggerimenti e considerazioni sulla misurazione e sui metodi di rilevazione della temperatura del core del processore. Malgrado il meccanismo di rilevazione delle temperature sia "sofisticato", è interessante come un grande "colosso tecnologico" valuti la temperatura del die della cpu in modo semplice e senza particolari strumenti di rilevazione termica fantascientifici. Tuttavia, non è provato che gli ingegneri della Intel non adottino particolari accorgimenti e strumentazioni per valutare la reale temperatura del core della cpu, ma dai datasheets, emerge un metodo di rilevazione semplice e quasi intuitivo.

IL METODO:

Nelle righe seguenti cercheremo di riassumere chiaramente il metodo di rilevazione della temperatura del core della cpu sviluppato da Intel.

Due sono le variabili di controllo delle temperature:

1) La temperatura locale presso il dissipatore o TA.

2) La temperatura raggiunta dal core del processore, o TCASE (temperatura della superficie superiore del processore).

Nella seguente tabella troverete tutte le variabili coinvolte nel calcolo della temperatura del die.

Variabile Descrizione

TA Temperatura presso il processore (non coincide con la temperatura ambiente).

TAE Temperatura esterna al Cabinet (temperatura ambiente esterna).

TCASE Temperatura dell'involucro esterno al processore. Si tratta della temperatura della superficie superiore del core del processore.

TIM Thermal Interface Material (materiale di interfaccia tra il dissipatore e la superficie superiore del processore).

RESCA Resistenza termica tra l'involucro del processore e l'aria ambiente (interna al Case).

RESSA Resistenza termica tra la base del processore e l'aria ambiente (interna al Case).

RESCS Resistenza termica tra l'involucro del processore e la superficie inferiore del dissipatore.

Nei prossimi esempi di calcolo utilizzeremo un Pentium IV, e quindi di particolare importanza saranno gli elementi e le considerazioni successive:

1) Il materiale di interfaccia tra la superficie superiore del processore (IHS) e la superficie inferiore del dissipatore.

2) La superficie totale di dissipazione termica del sistema di raffreddamento.

3) Il materiale di costruzione del dissipatore.

4) Il volume del flusso d'aria prodotto dalla ventola di raffreddamento della cpu. (valore espresso in CFM o in metri cubi/h).

5) La ventilazione del Cabinet.

Ora, con l'ausilio di due equazioni calcoleremo la resistenza totale del sistema di raffreddamento e le resistenze specifiche.

N.B: tutte le resistenze termiche sono espresse in °C/W (gradi centigradi / watts).

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Sito:www.megaoverclock.it

Variabile	Descrizione
TA	Temperatura presso il processore (non coincide con la temperatura ambiente).
TAE	Temperatura esterna al Cabinet (temperatura ambiente esterna).
TCASE	Temperatura dell'involucro esterno al processore. Si tratta della temperatura della superficie superiore del core del processore.
TIM	Thermal Interface Material (materiale di interfaccia tra il dissipatore e la superficie superiore del processore).
RESCA	Resistenza termica tra l'involucro del processore e l'aria ambiente (interna al Case).
RESSA	Resistenza termica tra la base del processore e l'aria ambiente (interna al Case).
RESCS	Resistenza termica tra l'involucro del processore e la superficie inferiore del dissipatore.