SISTEMI DI RAFFREDDAMENTO!
Dissipatori, Ventole, Heatsinks SDRAM, Waterblocks ecc..
INTRODUZIONE:
Da un pò di tempo, assistiamo alla proliferazione dei sistemi di raffreddamento. Nascono i dissipatori per le SDRAM, vengono studiate nuove soluzioni di dissipazione termica per i nostri processori. Ma dove andremo a finire? Quali saranno le conseguenze di una corsa all'ultimo Mhz? La risposta è molto difficile, però pare che i nuovi dispositivi possano diventare lo standard futuro. Abbiamo redatto l'articolo allo scopo di informare i visitatori dei nuovi prodotti recentemente apparsi nella rete.
I NUOVI PRODOTTI:
GLI HEATSINKS PER LE SDRAM.
FIGURA 1. (HEATSINKS).
Cosa sono? Sono dei dissipatori dedicati al raffreddamento di chip di piccole dimensioni. Potete installarli sulla vostra Voodoo 3, oppure sui chip delle vostre SDRAM, e ottenere degli ottimi risultati. Gli Heatsinks sono costruiti in Alluminio e hanno una forma abbastanza strana: un solido rettangolare bucato da fori circolari. Le dimensioni, dato il sistema da raffreddare, sono ridotte. Semplici e veloci da installare si applicano ai chip di memoria con un adesivo termico. Le prestazioni sono notevoli, si ottengono in media, una diminuzione di 2-3 gradi dei chip, ciò significa una maggiore efficienza nella dispersione del calore, e di conseguenza una maggiore tollerabilità ad un azione "overclockkante" del sistema.
Per maggiori informazioni: http://www.overclockershideout.com
IL BLIZZARD CPU INTERCOOLER SYSTEM KIT.
FIGURA 2. (BLIZZARD CPU INTERCOOLER).
Si tratta di un sistema di raffreddamento fluidodinamico. Il Kit comprende: un radiatore, una ventola di 120 mm della SUNON, un contenitore (o riserva d'acqua), una pompa a 145 GPH, una cella Peltier di 80 W, un sistema di aggancio alla CPU, la pasta termoconduttiva, un waterblock, un distanziatore per CPU, dei tubi di collegamento e infine degli elementi isolanti. Disponibile per processori su SLOT 1, SLOT A, SOCKET 7/370, SOCKET A, il dispositivo si pone al vertice della vasta gamma di sistemi refrigeranti presenti nella rete. I sistemi e i waterblocks, sono testati per diversi giorni, quindi sono sicuri e non presentano nessun tipo di inconveniente. Purtroppo l'installazione di questi sistemi risulta particolarmente difficile nei cabinet di medie-piccole dimensioni, ma una volta installati beneficerete dei vantaggi. Nella foto tre, potete vedere, un esempio di installazione del sistema Blizzard cpu intercooler in una scheda madre bi-processore.
FIGURA 3.
Per maggiori informazioni: http://www.overclockershideout.com
IL VANTEC ICE CUBE.
FIGURA 4. (SISTEMA VANTEC ICE CUBE).
Originariamente, questo dispositivo di raffreddamento fu disegnato per processori Duron e Thunderbird nelle versioni Socket A, ma può essere usato anche nelle cpu installate su SOCKET 7/370. Naturalmente dispone di un connettore a tre pin per la ventola, con la possibilità di monitorare i numeri di giri raggiunti. Vi ricordo, che nel BIOS, nella sezione PC HEALTH STATUS (motherboards QDI e AOPEN), HARDWARE MONITOR (schede madri ASUS) , la voce CPU SPEED FAN visualizza il numero di giri delle ventole installate.
FIGURA 5. (Sezione PC HEALT STATUS).
La ventola del sistema VANTEC ICE CUBE misura 60 X 25 mm, costruita dalla SUNON è una BALL BEARING, risulta molto veloce e affidabile. L'installazione del sistema è immediata, grazie al sistema di aggancio a "clip". Naturalmente, tra la parte superiore della cpu, e la parte inferiore del sistema VANTEC, ricordate di stendere un sottile strato di pasta termoconduttiva, al fine di migliorare la conduzione termica tra i due sistemi. Le caratteristiche del VANTEC ICE CUBE sono riassunte nella seguente tabella.
Per maggiori informazioni: http://www.thecardcooler.com
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