LAYOUT E CARATTERISTICHE:
Il Socket A e i dissipatori.
La motheboard è stata pensata correttamente, e l'area vicino il socket (v. figura 2) si presenta libera e spaziosa, senza nessuna difficoltà nel caso in cui volessimo installare un dissipatore di "grandi" dimensioni. Nelle vicinanze trovano posto 10 condensatori 1500nF, e tre stabilizzatori di corrente della cpu.
FIGURA 2.
Le memorie DDR e SDR.
Due slots dimm SDRAM DDR e due slots dimm SDRAM rapprensentano una soluzione economica per chi non voglia acquistare nuove memorie nell'upgrade del sistema. Purtroppo, come già detto, le memorie DDR e le memorie SDRAM, non possono installate contemporaneamente. La soglia massima di memoria supportata è 1 GB, comunque sufficiente per qualsiasi attività.
Audio e Lan integrate.
La scheda audio integrata AC 97 audio Codec e il connettore Lan 10 BaseT/100 Base Tx (v. figura 3), rappresentano una soluzione ottimale nell'utilizzo delle risorse.
FIGURA 3.
Il Chipset SIS 735.
La motherboard è equipaggiata con il Chipset SIS 735, che integra il North & South Chipset. Ciò, permette un aumento di prestazioni della scheda madre e una diminuzione del costo di produzione. Il Chipset è raffreddato da un modesto dissipatore (v. figura 4), che svolge sufficientemente la propria funzione. Pensavamo che con l'utilizzo delle memorie DDR il calore prodotto fosse alto, ma i tests condotti hanno dimostrato il contrario.
FIGURA 4.
Espansione della motherboard.
5 slots PCI, 1 slot AGP 4X, 1 slot AMR sono precisi segni di una buona espandibilità della motherboard.
Hardware monitor.
Il chipset ITE8705F (v. figura 5) controlla e gestisce le funzioni di Hardware Monitoring del sistema.
FIGURA 5.
Per una visualizzazione del layout completo della scheda madre:
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