TABELLE DI CONFRONTO TRA I VALORI DELLA PRIMA E LA SECONDA FASE DI TESTS.

Le tabelle A e B, mostrano i valori del sensore installato all'interno del socket A (v. figura 13) controllato dal Chipset VIA VT82C686B, e del sensore 2 installato sul corpo del dissipatore (v. figure 14,15), nel corso della prima e seconda fase di tests.

TEST	SPIRE 5P53B3	SPIRE 5E27B3
BURNIN 25 cicli.	49,0.	46,0.
BURNIN 50 cicli.	49,0.	46,0.
3D MARK 2000.	51,0.	49,0.
Urban Chaos.	49,0.	46,0.
Cpu. stab. test.	52,0.	49,0.

TABELLA A.
(Valori massimi rilevati dal sensore controllato dal Chipset VIA VT82C686B, durante la prima e la seconda fase del test).

TEST	SPIRE 5P53B3	SPIRE 5E27B3
BURNIN 25 cicli.	38,6.	37,0.
BURNIN 50 cicli.	38,7.	37,1.
3D MARK 2000.	39,4.	37,9.
Urban Chaos.	38,7.	37,1.
Cpu. stab. test.	39,7.	37,9.

TABELLA B.
(Valori massimi rilevati dal sensore 2 installato sul dissipatore, durante la prima e la seconda fase di test).

FIGURA 13.

FIGURA 14.	FIGURA 15.

I grafici successivi commentano in maniera più chiara i risultati ottenuti.

FIGURA 16.

FIGURA 17.

I tests confermano una netta superiorità del dissipatore Spire 5E27B3 in alluminio. Abbiamo verificato più volte i dati, ma hanno sempre confermato valori più alti dello Spire 5P53B3. Comunque, le prestazioni sono confermate da una resistenza termica minore dello Spire 5E27B3 di 0,548 °C/W, contro un valore di 0,59 °C/W dello Spire 5P53B3 e da una superficie di dissipazione maggiore nel primo, rispetto al secondo.

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