Vi sono due tipi di pasta termoconduttiva, quella formata da COMPOSTI SILICONICI (olio o grasso siliconico inorganico) e quella costituita da COMPOSTI SINTETICI (non siliconici). Le due possono essere amalgamate con metalli, ossidi metallici, e il composto che ne deriva è caratterizzato da una alta conducibilità termica.

DUE PRODOTTI INTERESSANTI.

In commercio esistono numerosi prodotti, ma quelli migliori sono progettati e sviluppati da un azienda americana, la ARTIC SILVER.
Due i candidati di successo, la pasta ARTIC SILVER e la pasta ARTIC ALLUMINA. La prima contiene argento polverizzato in particelle ed è caratterizzata da una conducibilità termica di 9,0 W/m°K, la seconda è composta da alluminio polverizzato in un misto di olii polisintetici, e possiede una conducibilità termica di 4,0 W/m°K. In particolare, la ALLUMINA possiede le caratteristiche di massima conducibilità dopo 36 ore dalla stesura, a causa delle dimensioni delle particelle di alluminio. Le due rappresentano il top delle paste termoconduttive, non sono cancerogene, non inquinano, non sono conduttive o infiammabili, quindi potrete usarle senza alcuna precauzione.

Se utilizzate la ARTIC SILVER o la ARTIC ALLUMINA, la temperatura della vostra cpu diminuirà di 3-5 gradi centigradi. Sicuramente un buon risultato per gli 'overclockers' più sfegatati.

LA TABELLA DELLE CONDUCIBILITA' E DELLE RESISTENZE TERMICHE.

Nella tabella seguente sono presenti i valori di conducibilità termica, e di resistenza termica di alcuni materiali d'interfaccia (paste termoconduttive).

Pasta termoconduttiva	Conducibilità termica (W/inches x °C)	Spessore in inches	Resistenza termica. (inches al quadro x °C/W)
There-O-Link Thermal Compound	0.010	0.002	0.19
High Performance Thermal Compound	0.030	0.002	0.07
Kon-Dux	0.030	0.005	0.17
A-Dux	0.008	0.004	0.48
1070 Ther-A-Grip	0.014	0.006	0.43
1050 Ther-A-Grip	0.009	0.005	0.57
1080 Ther-A-Grip	0.010	0.002	0.21
1081 Ther-A-Grip	0.019	0.005	0.26
A-Phi 220@ 20 psi	0.074	0.020	0.27
1897 in Sil-8	0.010	0.008	0.81
1898 in Sil-8	0.008	0.006	0.78

TABELLA A.
(Materiali d'interfaccia termica).

Dalla tabella A, risulta che la pasta termoconduttiva migliore è la High Performance Thermal Compound con un valore di 0.07 inches al quadro x °C/W, e una conducibilità termica di 0.030 W/inches x °C.

ALCUNE OSSERVAZIONI.

Alcuni produttori di sistemi di raffreddamento, e recentemente anche Intel, hanno applicato un pad termico sulla superficie inferiore dei dissipatori. Da alcune prove, ci siamo resi conto che il pad termico aumentava a torto, il valore di resistenza termica del sistema di dissipazione, diminuendo così la capacità di scambiare calore con l'aria del cabinet (v. figura 3). Non sappiamo per quale motivo vengano adottate tali soluzioni, ma sicuramente i nostri test, e le vostre riflessioni hanno portato nella giusta direzione.

FIGURA 3.
(Il Pad termico aumenta il valore della resistenza termica).

CONCLUSIONI.
Sicuramente utilizzare una buona pasta termoconduttiva è importante, aumenta la longevità della cpu, e favorisce un buon flusso termico del calore, ma non compensa l'errore di un dissipatore poco efficiente. Quindi, l'acquisto di un tale prodotto è giustificato solo nei casi in cui si affronta un overclock estremo, alla ricerca della massima dissipazione termica e non nei casi in cui il sistema di raffreddamento (dissipatore + Ventola) è insufficiente.

Per una discussione più approfondita scrivete nel forum di Megaoverclock. (http://www.megaoverclock.it/megaforum). Se, invece volete aggiungere qualche test di verifica di quanto detto in quest'intervento scrivete a webmaster@megaoverclock.it.

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