SISTEMA DI TEST:

Abbiamo utilizzato la seguente configurazione per eseguire i tests al Golden Orb (sistema di comparazione) e successivamente al P36601 della NENG TYI.

Motherboard:
QDI P6I440BX Brillianx 1S.
Processore:
Celeron 366 su adattatore Soltek SL-02A++. Il Celeron è stato "overclokkato" a 550 Mhz (100 Mhz di FSB X 5.5X di moltiplicatore di frequenza) e presenta un overvolt di +0,2 Volts.
Ram:
192 SDRAM PC-100.
dissipatore:
Golden Orb socket 370 (1 fase).
P36601 NENG TYI (2 fase).
Sk. video:
Creative Riva TNT 16 MB AGP.
Sk. video:
Voodoo Dragon 2 Trust 12 MB PCI.
Sk. audio:
Sound Blaster 128 PCI retail.
Hard disk:
Seagate 8,4 GB .
Masterizzatore:
Sony 4X 2X 24X.
Cabinet:
19 cm di larghezza, 49 cm di altezza e 41.9 cm di profondità.
Modem:
PCI interno Wytek 56.000 bps.

I tests eseguiti sono quattro:

Primo test:
BURNIN a 25 cicli.
Secondo test:
BURNIN a 50 cicli.
Terzo test:
3DMARK2000 per 2 ore consecutive, alla risoluzione di 1024 X 768, 16 bit color, 16 bit textures, 16 bit z-buffer triple buffer, using D3D T&L optimizations.
Quarto test:
URBAN CHAOS (videogames) x 48 minuti alla risoluzione di 800 X 600.

La monitorizzazione del sistema è stata effettuata con tre sensori all'interno del Case e l'aiuto del sensore della scheda madre (sensore LM80).
Costruito dalla National Semiconductor LM80 provvede alla monitorizzazione di 7 voltaggi in Input, delle temperature e della velocità di rotazione delle ventole. LM80 è estremamente preciso nella determinazione della temperatura, ed è un evoluzione del sensore LM75 (non particolarmente affidabile).

All'esterno, per la misura della temperatura ambiente era presente un quarto sensore. Le foto successive (v.figure 9,10,11) indicano l'esatta collocazione dei tre sensori interni.

FIGURA 9.
(sensore 1)
FIGURA 10.
(sensore 2).
FIGURA 11.
(sensore 3).

Il flusso d'aria del Case era ben determinato, l'aria fredda (temp. ambiente) veniva soffiata all'interno dalla ventola supplementare installata frontalmente nella parte bassa del Case. L'Alimentatore collocato anteriormente nella parte alta, soffiava all'esterno l'aria calda. Le dimensioni del Case sono importantissime per la circolazione dell'aria. Una foto riassuntiva (v.figura 12) dei flussi d'aria coinvolti e delle posizioni dei sensori è quasi d'obbligo.

Le posizioni 1, 2 ,3 sono occupate dai sensori interni. La posizione quattro è il quarto sensore per la rilevazione della temperatura ambiente esterna. La posizione 5 mostra il flusso d'aria "fredda" entrante nel Case, mentre la posizione 6 è l'aria calda soffiata all'esterno dall'alimentatore.

RISULTATI DELLA PRIMA FASE DI TESTS:

La tabelle successive A,B,C,D, mostrano quali siano i risultati delle rilevazioni dei sensori e di Motherboard Monitor 5.03, i valori sono espressi in gradi centigradi. Il sensore 2 è collocato nella parete anteriore del Case, il sensore 2 trova posto nel dissipatore del sistema di raffreddamento della Cpu, il sensore 3 è posizionato sul montante del Case e il sensore 4 è posto frontalmente all'esterno del Case.

PRIMO TEST: BURNIN 25 CICLI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 4.
20,4
20,4
sensore 3.
25,9
27,5
sensore 2.
29,1
30,3
sensore 1.
27,0
28,2
sensore
Motherboard.
30,0
32,0

TABELLA A.

SECONDO TEST: BURNIN 50 CICLI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 4.
21,3
21,3
sensore 3.
27,5
28,3
sensore 2.
30,3
31,0
sensore 1.
28,2
28,6
sensore
Motherboard.
32,0
32,0

TABELLA B.

TERZO TEST: 3DMARK2000 x 2 ORE.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 4.
19,4
19,4
sensore 3.
25,9
26,7
sensore 2.
28,9
29,9
sensore 1.
26,6
27,4
sensore
Motherboard.
30,0
32,0

TABELLA C.

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