SISTEMA DI CONFRONTO: DISSIPATORE MINI SUPER ORB.

Dissipatore MINI SUPER ORB

FIGURA 8.

Per aver punti di riferimento di valutazione, abbiamo "testato" un altro sistema di raffreddamento, il MINI SUPER ORB della THERMALTAKE (v.figura 8). Per ottenere dei risultati accettabili, dobbiamo applicare le stesse condizioni di tests per entrambi i dissipatori. Dopo aver portato a termine i tests potremmo conoscere le prestazioni del dissipatori prodotti dalla Thermaltake.

CARATTERISTICHE TECNICHE DEL MINI SUPER ORB:

Modello dissipatore:
Mini Super Orb della Thermaltake (a doppia ventola).
Dimensioni dissipatore:
64,7 mm (diametro) x 76,3 mm (altezza).
Modello ventola:
Due ventole BALL BEARING System.
Dimensioni ventola:
Ventola interna: 50 X 50 X 25 mm.
Ventola esterna: 50 X 50 X20 mm.
Caratteristiche ventola:
Ventola interna: 12 Volts, 0.26A, 6250 RPM, 25.45 CFM e 32 dBA.
Ventola esterna: 9 Volts, 0.21A, 5516 RPM, 17.3 RPM, 34 dBA.
Pasta termoconduttiva:
Silicone SILMORE Taiwan.
Peso totale del sistema:
216 grammi.
Sistema per processori:
Per Socket 462 fino alla frequenza di 1.5 Ghz.

TABELLA B.

Se volete vedere altre foto del MINI SUPER ORB premete qui!.
Dopo aver installato il dissatore, procediamo con i tests.

IL SISTEMA DI TEST.

Motherboard:
Soyo K7VTA-B Chipset Via KT 133.
Processore:
Duron 800 Mhz.
Ram:
192 SDRAM PC 100.
dissipatore:
Mini Super Orb.
Sk. video:
Colormax Riva TNT-2 64 32 MB.
Sk. audio:
Sound Blaster 128 PCI retail.
Hard disk:
Seagate 8,4 GB ATA 66.
Masterizzatore:
Sony 4X 2X 24X.
Cabinet:
Aopen Cabinet KF45B, dimensioni: larghezza 20 cm, lunghezza 42,5 cm, altezza 41,5 cm. Alimentatore ATX da 250 W.
Modem:
PCI interno Wytek 56.000 bps.

Con le stesse condizioni esterne ed interne del precedente sistema di tests eseguiamo i seguenti tests:

Primo test:
BURNIN a 25 cicli.
Secondo test:
BURNIN a 50 cicli.
Terzo test:
3DMARK2000 per 2 ore consecutive, alla risoluzione di 1024 X 768, 16 bit color, 16 bit textures, 16 bit z-buffer triple buffer, using D3D T&L optimizations.
Quarto test:
URBAN CHAOS (videogames) x 48 minuti alla risoluzione di 800 x 600.
Quinto test:
CPU STABILITY TEST 6.0, eseguito x 15 minuti, attivando l'opzione CPU WARMING ONLY.
Il sistema è stato controllato con tre sensori posti all'interno del Case e l'aiuto del sensore della scheda madre. All'esterno, era collocato un quarto sensore per la misurazione della temperatura ambiente. La figura 9 mostra al collocazione del sensore 2 sul dissipatore Mini Super Orb. Gli altri sensori non modificano la loro posizione e quindi non necessitano di una verifica visiva.

FIGURA 9.

RISULTATI DELLA  SECONDA FASE DI TESTS:

Durante questa fase abbiamo monitorato diversi valori di temperatura del Mini Super Orb, e i risultati dei tests sono stati riassunti nella tabelle A,B,C,D, E. Il sensore 1 è collocato in alto, nell'alimentatore, il sensore 2 trova posto nel dissipatore (Mini Super Orb), il sensore 3 è posizionato nella parete anteriore del Case (internamente), e infine il sensore 4 è posto frontalmente all'esterno del Case. Il sensore della motherboard è il VIA686A.

PRIMO TEST: BURNIN A 25 CICLI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 1.
29,0
30,0
sensore 2.
29,2
30,6
sensore 3.
26,9
28,2
sensore 4.
27,5
27,5
sensore
Motherboard.
30,0
33,0

TABELLA A.

SECONDO TEST: BURNIN A 50 CICLI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 1.
29,0
30,0
sensore 2.
29,2
31,0
sensore 3.
26,9
28,4
sensore 4.
27,5
27,5
sensore
Motherboard.
30,0
33,0

TABELLA B.

TERZO TEST: 3D MARK 2000 X 2 ORE.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 1.
29,0
32,0
sensore 2.
29,2
34,1
sensore 3.
26,9
29,6
sensore 4.
27,5
27,5
sensore
Motherboard.
30,0
39,0

TABELLA C.

QUARTO TEST: URBAN CHAOS X 48 MINUTI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 1.
29,0
31,0
sensore 2.
29,2
33,1
sensore 3.
26,9
28,9
sensore 4.
27,5
27,5
sensore
Motherboard.
30,0
39,0

TABELLA D.

QUINTO TEST: CPU STABILITY TEST X 15 MINUTI.
TEMPERATURE.
INIZIO TEST
FINE TEST
sensore 1.
29,0
31,0
sensore 2.
29,2
32,6
sensore 3.
26,9
28,6
sensore 4.
27,5
27,5
sensore
Motherboard.
30,0
38,0

TABELLA E.

CONCLUSIONE DELLA SECONDA FASE DI TESTS:

I risultati della seconda fase di tests sono chiari, il sensore 2 (quello posizionato sul dissipatore), raggiungeva una temperatura massima di 34,1 gradi centigradi, dopo 2 ore di 3D MARK 2000 ad una temperatura ambiente di 27,5 gradi centigradi. La differenza maggiore di temperatura tra l'inizio del test e la fine del test, rilevata dal sensore 2, si è verificata nel corso del test con 3D MARK 2000. Infatti il valore è di 4,9 gradi centigradi (34,1-29,2), ad una temperatura ambiente di 27,5 gradi centigradi. Il valore massimo rilevato dal sensore della motherboard, raggiunto nel corso dei tests, è stato di 39 gradi centigradi, nel corso dei tests URBAN CHAOS e 3D MARK 2000 ad una temperatura ambiente di 27,5 gradi centigradi. La velocità media di rotazione della ventola esterna era di 5516 RPM, mentre quella interna girava ad una velocità media di 6250 RPM.

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