La tecnica della lappatura consiste nell'asportare del materiale ferroso (zinco), levigando una parte dello strato superiore della CPU. La diminuzione dello spessore permette una migliore conducibilità termica e quindi un miglior raffreddamento della CPU stessa.

Lo strato di zinco che ricopre il Core del processore viene raschiato poichè determina una barriera fisica al passaggio del calore verso il dissipatore.

I Rischi di tale operazione sono praticamente nulli se eseguite con cura tutte le seguenti operazioni:

1) Spegnere il PC e aprire il Case.
2) Individuare il processore e rimuoverlo dall'apposito alloggiamento.
3) Levigare lo strato di zinco.
4) Chiudere il Case e accendere il PC.

Vediamo le quattro fasi più in dettaglio:

1) Nella prima fase, si spegne il PC, si scollegano i cavi di alimentazione e delle periferiche, e si rimuovono le viti di fissaggio dell'involucro del Case.

2) Seconda fase: si individui la cpu (magari ribaltando il Case sul fianco laterale, guardando la scheda madre dall'alto). Si rimuova il dissipatore premendo il dispositivo di aggancio e si tolga il processore premendo e alzando la leva di bloccaggio al socket. Lo slot1 e lo slotA hanno dispositivi di aggancio del processore differenti, per cui dobbiamo essere sicuri di compiere l'operazione correttamente altrimenti si rischia di danneggiare il processore.

3) Terza fase: si pratichi la lappatura della CPU facendo attenzione alle seguenti istruzioni:

a) Trovate una superficie piana, se la CPU presentasse delle irregolarità dopo la lappatura la conducibilità termica sarebbe drasticamente ridotta.

b) Dotarsi di almeno 4 tipi di carta vetrata: La 100 per l'operazione di sgrassatura, la 400 e la 800 per le lavorazioni intermedie e infine la 1200 per la levigatura finale.

c) Si copra l'area della CPU non interessata dal procedimento con un panno o comunque con un qualsiasi materiale, lasciando scoperta l'area da levigare (la Core della CPU). Si ricordi di riportare in un foglio i dati impressi nella superficie di zinco del microprocessore.

d) Si inserisca la CPU in una borsa antistatica (quella che conteneva la scheda madre nella scatola), poi si pratichi un foro in cui far passare la superficie da levigare.

e) Fissate la carta vetrata al tavolo, perfettamente liscio, con nastro adesivo. Passate più volte il processore avanti e indietro finchè la superficie non appaia di colore rame (rosso scuro), eseguite movimenti circolari e mantenete un pressione uguale sul processore. Cambiate la carta vetrata a seconda delle lavorazioni: la 100 per la lavorazione di sgrossatura, le 400 e 800 sono intermedie (per la semilevigatura) e la 1200 per l'operazione finitura. Potete anche scegliere di dotarvi di un pezzo di legno perfettamente liscio, a cui applicare la carta vetrata. In una mano terrete il processore, e nell'altra il blocco di legno. Strofinando i due e cambiando la carta dovreste ottenere lo stesso risultato.

f) Il materiale asportato dovrebbe essere nell'ordine di 0,1-0,2 mm. Se si superano tali spessori si provocherebbero danni irreversibili al processore. Tale operazione comporta una diminuzione della temperatura della CPU di 4-5 gradi centigradi.

g) La stessa operazione di levigazione potreste applicarla alla parte inferiore del dissipatore. Rimosso il pad si raschi fino ad ottenere una superficie liscia.

4) Quarta fase: si tolga il processore dall'involucro antistatico e si installi nuovamente sull'alloggiamento della scheda madre.

5) Quinta fase: si unisca dissipatore e processore stendendo tra i due un leggero strato di pasta termoconduttiva.

6) Si chiuda il Case e si colleghino i cavi, si avvii il Pc certi di aver reso un benificio al vostro microprocessore.