PRIMA FASE DI TESTS.

Il sistema di tests:

Motherboard:
DFI - AK74 EC, Chipset KT133.
Processore:
Athlon Thunderbird a 900 Mhz.
Ram:
192 SDRAM PC 100.
dissipatore:
Spire 5P53B3 in rame.
Sk. video:
Colormax Riva TNT-2 64 32 MB.
Sk. audio:
Sound Blaster 128 PCI retail.
Hard disk:
Seagate 8,4 GB ATA 66.
Masterizzatore:
Sony 4X 2X 24X.
Cabinet:
Aopen Cabinet KF45B, dimensioni: larghezza 20 cm, lunghezza 42,5 cm, altezza 41,5 cm. Alimentatore ATX da 250 W.
Modem:
PCI interno Wytek 56.000 bps.

Osservazioni:

"La cpu Athlon Thunderbird a 900 Mhz, sviluppa una potenza di circa 50 Watts, valore elaborato dal programma Radiate."

I tests eseguiti sono stati cinque:

Primo test:
BURNIN a 25 cicli.
Secondo test:
BURNIN a 50 cicli.
Terzo test:
3DMARK2000 per 2 ore consecutive, alla risoluzione di 1024 X 768, 16 bit color, 16 bit textures, 16 bit z-buffer triple buffer, using D3D T&L optimizations.
Quarto test:
URBAN CHAOS (videogames) x 48 minuti alla risoluzione di 800 x 600.
Quinto test:
CPU STABILITY TEST 6.0, eseguito x 15 minuti, attivando l'opzione CPU WARMING ONLY.

Abbiamo monitorato il sistema con tre sensori posti all'interno del Case e l'aiuto dei sensori della scheda madre. All'esterno, era collocato un quarto sensore per la misurazione della temperatura ambiente. Le foto successive indicano la collocazione esatta dei tre sensori interni.
Sensore 1.
Sensore 2.

Sensore 3.

All'interno del Case, l'aria fredda entrante dalla parte bassa del Cabinet (attraverso dei fori nelle pareti laterali, vedi figura 9), risaliva riscaldandosi, e usciva, aspirata all'esterno dalla ventola dell'alimentatore. Sono importantissime le dimensioni del Cabinet e il flusso d'aria all'interno del Case, per un buon raffreddamento della Cpu e dei componenti elettronici "caldi". Per una maggiore descrizione, vi mostriamo il Cabinet, la collocazione dei fori di entrata e la disposizione generale dei sensori.

FIGURA 9.

(L'aria a temperatura ambiente entra dal basso del Cabinet, si riscalda, e poi esce, aspirata dalla ventola dell'alimentatore all'esterno.)

FIGURA 10.

Il sensore 1 trova posto, lateramente sull'alimentatore (v. figura 10). Nella posizione 2 è collocato un sensore sul dissipatore della Cpu (in questo caso, lo Spire 5P53B3), e il terzo sensore monitorizza la temperatura della parete anteriore del Cabinet (internamente). La posizione 4 è occupata da un sensore esterno al Case. Infine, il Chipset VIA VT82C686B South Bridge attraverso dei sensori presenti sulla superficie della Motherboard, misura la temperatura raggiunta dalla CPU.

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