SECONDA FASE:
In
questa fase avviene l'installazione di tutte le periferiche, dalla
scheda madre ai cd-rom, e l'obiettivo finale è l'integrità, la
stabilità e la longevità del prodotto finito. Però, prima di continuare
la lettura vi invito a conoscere i componenti interni di un PC, un
album fotografico vi aiuterà nell'ardua impresa.
Album
fotografico.
Dopo
le premesse, possiamo iniziare l'assemblaggio. Per prima cosa consideriamo alcuni requisitiI per la scelta di un buon Case:
- Una temperatura interna al Cabinet dai 10°C ai 35°C.
- Un'umidità relativa inferiore al 95%.
- Un livello acustico prodotto inferiore ai 37 dB-A
(a riposo), ed inferiore ai 45 dB-A (a pieno regime).
- Una
differenza di temperatura (delta) T1-T2 <= a 7°C tra l'aria in
ingresso presente nella parte bassa anteriore del case (fredda) e
l'aria in uscita dall'alimentatore (calda).
INSTALLAZIONE DEL SISTEMA HARDWARE.
Con la scheda madre appoggiata in un
piano perfettamente isolato, si installano cpu e sistema di
raffreddamento. Si verificano frequenza del processore e compatibilità
con il dispositivo di raffreddamento, onde evitare sgradevoli
conseguenze in fase di test. Da ricordare, che un buona dissipazione
termica, oltre a garantire una maggiore longevità della cpu, assicura
un buon funzionamento del sistema.
Il dissipatore (heatsink) deve essere controllato
nelle seguenti caratteristiche:
- Materiale di costruzione.
- Superficie di dissipazione termica.
- Clip di aggancio al socket.
- Pasta termo-conduttiva o pad termico presenti.
- Coefficiente di conduttività termica.
- Coefficiente di rugosità della superficie inferiore
del dissipatore a contatto con la superficie superiore del core della
cpu.
- Ventola di raffreddamento e livello acustico
prodotto.
Solo dopo un attento esame delle caratteristiche
appena descritte, l'heatsink verrà considerato efficiente.
Prima
di iniziare l'installazione vera e propria del microprocessore sul
socket (chiamato anche alloggiamento o zoccolo) della schedamadre
bisogna sapere che di quest'ultimo ne esistono di due tipi:
1) PGA
(Pin Gated Array) nel quale i piedini bloccano il
microprocessore
allo zoccolo. In pratica è il processore ad essere provvisto di piedini
(pins) nella parte inferiore. Un tipo di socket PGA è il socket A
(v.figura 5A) per processori AMD.
2) LGA
(Land Grid Array) nel quale la CPU deve essere bloccata in una piastra
di pins. In questo caso è il socket che è provvisto di piedini. Un
esempio di socket LGA è il socket LGA775 (v.figura 6A) per processori intel.
Figura
5A.
(Socket PGA).
Figura 6A.
(Socket LGA).
Inoltre,
bisogna sapere che il numero che normalmente segue il tipo di package
corrisponde al numero di piedini utilizzati dal microprocessore; Per
cui nell'esempio in cui avessimo un socket LGA775 significa che il
numero di contatti del socket al processore sono 775. Allo stesso modo
un socket 462 possiede 462 piedini (o pins).
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